券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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